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현대차, 대형 전기차 '아이오닉 9' 세계 첫선 2024-11-21 10:39:00
전력을 줄여주는 3존 독립제어 풀오토 에어컨 등 전력을 효율적으로 충전하고 사용할 수 있도록 도움을 주는 기능으로 실생활에서 부족함 없는 주행 거리를 제공할 것으로 기대된다. 아이오닉 9은 항속형과 성능형 모델로 나눠 운영될 예정이며 전 모델이 500km 이상의 1회 충전 주행 가능거리를 달성했다. 후륜 모터 기반...
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"반도체 크기 확 줄인다"…삼성, 파운드리 승부수 2024-08-22 17:35:37
삼성전자가 2027년 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입한다. BSPDN은 칩 상단에 들어가는 전력 배선을 하단에 배치해 저항을 줄이고 전력 효율성을 높이는 기술이다. BSPDN이 적용되면 삼성전자는 칩 크기를 17% 줄이고 전력 효율은 15% 높일 수 있다. 경쟁사인 TSMC와 인텔도 BSPDN 도입을...
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인텔, 1.8nm 파운드리 내년 본격 가동…GAA와 후면전력공급 기술 적용 2024-08-07 16:40:34
트랜지스터 아키텍처인 ‘리본펫(RibbonFET)’과 후면 전력 공급 기술 ‘파워비아(PowerVia)’를 활용할 수 있도록 지원한다. 전자 설계 자동화(EDA) 및 지적 재산(IP) 파트너는 제품을 업데이트하여 고객이 최종 생산 설계를 시작할 수 있도록 지원하고 있다. 리본펫은 트랜지스터 채널 내 전류를 세밀하게 제어해 칩 구성...
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삼성전자, 韓 파운드리 생태계 확장…"미세화 한계 돌파하겠다"(종합) 2024-07-09 15:40:32
말했다. SF2Z는 '후면전력공급'(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정이다. 이어 최 사장은 "2027년에는 최첨단 1.4나노 공정을 제공할 계획"이라며 "다양한 업체와 협력을 통해 미세화 한계를 돌파하고 새로운 기술혁신을 준비하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 앞으로도 한국의 우수한 팹리스가 고성능컴퓨팅(HPC)과...
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삼성전자, 내달 9일 '파운드리 포럼'…AI 전략 대거 공개 2024-06-28 06:00:14
고성능·저전력·고대역폭 등 강점을 갖춘 통합 AI 설루션을 선보여 고객의 공급망 단순화에 기여하겠다는 방침이다. 또 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급'(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정 'SF2Z'를 도입하기로 했다. 현재 삼성전자는 지난 2022년부터 세계 최초로 3나노...
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넥스트 HBM 준비…삼성, AI 반도체 묘수 찾나 2024-06-25 14:56:27
탑재하려고 준비했던 엑시노스2500의 전력 효율성도 기대에 미치지 못해 탑재가 무산될 위기라는 우려도 나옵니다. 해당 이슈가 올해 하반기 양산 계획을 잡고 있는 2세대 3나노 이야기라는 점이라는 게 문제입니다. 초미세공정 경험을 먼저 쌓은 만큼 경쟁력을 발휘해야 하는 시점인데요. 삼성전자 올해 파운드리 기술...
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메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
삼성전자(11.0%)를 압도했다. 삼성전자는 이날 신기술인 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 ‘SF2Z’ 공정을 2027년 양산한다는 로드맵도 제시했다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력과 신호의 병목 현상을 개선하는 기술이다. ○고객사 4년 뒤 4배로 늘릴 것삼성전자는 앞으로 파운드리 부문의 AI...
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삼성전자, AI칩 매출 9배 늘린다…최신 2나노 공개 2024-06-13 15:18:24
포럼에서 삼성전자가 새로운 고성능 2나노 공정을 공개했습니다. 후면전력공급(BSPDN, Backside Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 초미세공정을 2027년 양산하겠다는 계획입니다. 후면전력공급은 반도체 웨이퍼의 뒷면을 활용하는 신기술입니다. 반도체를 만들 때 회로가 그려진 웨이퍼 위에 전력공급선을...
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삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
기술을 도입하기로 했다. 우선 2027년까지 2나노 공정에 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입(SF2Z)한다. 내년부터 양산 계획인 2나노 공정 적용 반도체에 BSPDN 기술을 탑재한다는 것이다. BSPDN은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술로 아직 상용화 사례가 없다. 또한 SF2Z는 기존...
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'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
후면전력공급'(BSPDN) 기술을 도입한 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) SF2Z 공정을 2027년, '광학적 축소'를 통해 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높인 4나노 SF4U 공정을 내년에 각각 양산한다는 계획이다. 특히 삼성전자는 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키징(AVP·첨단 조립)을 모두 갖춘 IDM의 강점을...
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