지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
김주선 SK하이닉스 사장 "발열 잡아야 AI 반도체 잡는다" 2024-09-04 17:51:11
HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이다. 이번달 말부터는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한 만큼 SK하이닉스는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중이다. 현재 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 업체다. 향후 전력...
하이닉스, D램 미세공정 한계 세계 첫 돌파 2024-08-29 17:45:56
기가비트(Gb) DDR5 D램(사진) 개발을 완료했다고 발표했다. D램 기업들은 10㎚대 D램부터 x, y, z, a, b, c 순서로 알파벳을 붙여 세대를 나눈다. 1c는 11㎚ 수준으로 추정된다. SK하이닉스는 연내 1c D램 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 고객사에 공급할 계획이다. 고성능 데이터센터에 주로 활용될 이번 제품은 동작...
월드코인, '월드앱' 통해 글로벌 금융 네트워크 구축 꿈꾼다 [황두현의 웹3+] 2024-08-26 14:34:34
월드코인의 총 발행량도 100만개로 제한돼 있다는 것. 다만 TFH 측은 "기본소득 제도를 시행하고 싶은 단체나 국가가 있다면 월드 앱이 이를 지원할 수는 있을 것"이라고 전했다. <블록체인·가상자산(코인) 투자 정보 플랫폼(앱) '블루밍비트'에서 더 많은 소식을 받아보실 수 있습니다> 황두현 블루밍비트 기자...
삼성전자 2분기 반도체로 6.5조원 벌었다…TSMC 매출도 추월(종합) 2024-07-31 09:57:47
비중을 확대할 예정이다. 서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반의 128GB(기가바이트), 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화할 계획이다. 낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응한다는 계획이다. 시스템LSI는 플래그십...
'하이닉스 황금알' HBM3E…4분기 엔비디아 추가 공급 2024-07-25 17:52:10
더 높은 12단으로 한발 앞서나가겠다는 전략이다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기에 내놓기로 했다. D램 12개를 쌓는 이 제품에는 어드밴스트 MR MUF 패키징 기술을 적용할 계획이다. HBM4 16단은 2026년 선보일 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “HBM은 1년 이상 계약 물량을 기반으로 투자를...
HBM 날개단 SK하이닉스, 6년만에 5조원대 영업익…매출 역대최대(종합) 2024-07-25 08:39:00
맞춰 SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 내에 양산해 HBM 시장 리더십을 이어간다는 계획이다. 또 하반기에 32Gb(기가비트) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁 우위를 지킨다는 방침이다. 낸드에서도 수요가 커지는 고용량 eSSD 판매를 확대할 계획이다. 60TB(테라바이트) 제품으로 하반기...
트럼프 '피습'에 코스피 '약세'...안전자산 쏠림에 박스피 전망 [오한마] 2024-07-15 11:56:18
비트코인도 널뛰기 할 것으로 보입니다. 국내 증권사들은 트럼프 후보가 당선된다면 '방산·제약·에너지·원전' 관련주들이 수혜를 입을 것으로 예측했습니다. 다만 미국이 하반기 금리인하 기대감이 커지고 있는 가운데 트럼프 정책이 인플레이션 유발 효과가 커서 금리 동결 장기화 전망도 나오고 있습니다....
日 스퀘어에닉스 디렉터 "사용자 주체적인 웹3 게임, 트렌드 될 것" [IVS크립토 2024] 2024-07-05 18:30:19
작년 12월 웹3 게임 '심바이오제네시스'를 출시했다. 특히 올해에는 웹3, 인공지능(AI)에 집중하기 위해 조직구조 개편을 단행하기도 했다. 하타 디렉터는 "심바이오제네시스는 총 6개의 챕터로 구성돼 있으며 현재 2개의 챕터가 배포됐다. 이 게임의 특징은 대체불가토큰(NFT)으로 판매되는 캐릭터에 있다. 각각의...
"HBM 주도권 확보를"…삼성전자, HBM 개발팀 신설한다 2024-07-04 13:45:02
2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다. 이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP...
삼성전자, 엔비디아 HBM 품질테스트 통과 언제쯤?…시장 관심↑ 2024-07-04 10:22:02
8단 인증은 3분기, 12단 인증은 4분기 완료를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상...