낸드 불황에 '적층 경쟁' 재점화…SK하이닉스 '321단 개발' 선공 2023-08-09 11:10:18

30.72TB 제품까지 다양한 폼팩터와 라인업을 선보일 계획이다. ◇ 공급 과잉으로 취약한 낸드…감산·기술력으로 '돌파구' 마련 이처럼 반도체 업계에서 낸드 단수 쌓기를 필두로 기술 경쟁이 치열해진 배경에는 낸드 불황도 있다. 불황을 극복할 돌파구는 결국 기술력이라는 판단에서다. 글로벌 경기 침체로 인한...

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삼성전자, '성능 2배↑' 8세대V낸드 기반 데이터센터용 SSD 첫선 2023-08-09 10:15:00

3.84TB 이하의 제품부터 최대 30.72TB 제품까지 다양한 폼팩터와 라인업을 선보일 계획이다. 생성형 인공지능(AI) 서버에 적용되는 'PM1743'과 QLC(Quadruple Level Cell) 낸드 기반 256TB SSD도 선보였다. PM1743은 작년 플래시 메모리 서밋에서 처음 공개된 제품으로, 업계 최초로 PCIe 5.0 인터페이스를 적용해...

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[CES2020] `경험의 시대`…삼성전자, AI·5G 기반 미래 기술 공개 2020-01-06 11:04:00

PCIe 4.0 인터페이스 기반 M.2 규격의 `980 PRO 1TB`, 지문인식 기능이 탑재돼 보안 편리성이 강화된 `포터블 SSD T7 터치 1TB`, V낸드 머신러닝 기술이 적용된 `PCIe Gen4 NVMe SSD 30.72TB(PM1733)` 등이 대표적이다. 삼성전자는 게이밍 SSD 체험존도 운영해 방문객들이 삼성의 고성능 메모리 제품을 직접 체험할 수...

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삼성, CES 2020 역대 최다 혁신상 …"TV부문, 9년 연속 수상" 2019-11-08 07:46:12

30.72TB(PM1733)` 등 SSD 제품 3개가 선정됐다. NVMe SSD `980 PRO 1TB`는 최신 PCIe 4.0 인터페이스 기반 M.2 규격의 SSD로, 소비자용 SSD 제품 중 역대 최고 성능을 구현했다. 포터블 SSD `T7 터치 1TB` 역시 지문인식 기능이 탑재돼 보안 편리성이 강화된 외장형 SSD로 꼽힌다. USB 3.2(Gen2)와 NVMe 인터페이스를...

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• #삼성 CES #혁신상 #부문 #수상 #제품

삼성, 최고 성능 4세대 SSD 양산 2019-09-19 17:23:59

19종이고 저장 용량은 0.8테라바이트(TB)부터 30.72TB까지 있다. 대표적인 혁신 기술은 낸드플래시 반도체에 오류가 생겨도 SSD가 문제없이 작동하는 ‘FIP(Fail-in-Place)’다. 초고용량 SSD에 들어가 있는 낸드플래시칩 수백 개 중 한 개에라도 문제가 생기면 전체를 교체해야 하는 문제를 해결했다. 칩의 오류...

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• #삼성 최고 #삼성전자 #시장 #데이터 #기술 #낸드플래시 #오류

"중단없는 초격차"…삼성, 3개 SW 혁신기술 적용 SSD 출시 2019-09-19 11:00:04

업계 유일의 30.72TB까지 총 19개 모델이며, 특히 이 가운데 12.8TB 제품은 기존의 SATA SSD보다 속도가 최대 14배 이상이고 최대 5년의 사용 기간을 보장하는 내구성을 갖췄다. 메모리사업부 솔루션개발실장 경계현 부사장은 "역대 최고 속도와 용량, 업계 유일의 소프트웨어 솔루션을 동시에 제공함으로써 프리미엄 SSD...

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• #중단없는 초격차삼성 #낸드 #기술 #적용 #기존

삼성전자 '오류 나도 정상 작동하는 SSD' 출시 2019-09-19 11:00:03

HHHL(카드타입)의 2가지 규격으로 0.8TB 제품부터 업계 유일 30.72TB 제품까지 19개 모델로 출시됐다. 경계현 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장(부사장)은 "역대 최고 속도와 용량, 업계 유일 소프트웨어 솔루션을 동시에 제공함으로써 프리미엄 SSD 시장을 빠르게 확대할 수 있게 됐다"며 "향후 최고...

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삼성전자, 세계 첫 혁신 기술 적용한 SSD 출시…"역대 최고성능" 2019-09-19 11:00:00

최대 30.72TB 용량을 제공하는 PCIe Gen4 SSD 시리즈에 혁신적인 소프트웨어 기술을 더해 초고용량 프리미엄 SSD 시장을 선도한다는 전략이다. ▲ 초고용량 SSD 시장의 새로운 패러다임을 연 `3大 소프트웨어` 기술 `네버 다이`(Never Die) SSD를 구현한 `FIP(Fail-in-Place)` 기술은 낸드 칩이 오류가 나더라도 SSD가...

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삼성전자, 기술 '초격차'…차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈 양산 2019-08-09 08:36:53

30.72tb(테라바이트), hhhl 타입에서 15.36tb 용량을 제공할 예정이다.삼성전자는 'pm1733' 외에도 amd의 신규 프로세서 'epyc 7002'에서 최대용량을 지원하는 rdimm과 lrdimm 등 d램 모듈을 공급한다.삼성전자는 8gb, 16gb ddr4 제품을 활용해 8gb부터 최대 256gb 용량까지의 다양한 rdimm을 제공한다....

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