삼성전자 "맞춤형 HBM, AGI 시대 여는 교두보…대응체계 구축" 2024-04-18 09:35:49

HBM3 8H 대비 2.25배 큰 용량의 제품으로, 상용화되면 빠른 속도로 주류 시장을 대체해 나갈 것"이라고 기대했다. 이어 "기존보다 더 적은 수의 AI 서버로도 동일한 초거대 언어 모델(LLM)을 서비스할 수 있어 총소유비용(TCO)이 절감되는 효과가 있다"며 "이 때문에 고객의 기대는 매우 높다"고 했다. rice@yna.co.kr (끝)...

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"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24

HBM 8H(8단 적층)보다 인공지능(AI) 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있다는 설명이다. 삼성전자는 이 제품 샘플을 엔비디아를 포함한 고객사에게 제공하기 시작했고, 올 상반기 양산할 예정이다. 미국의 마이크론까지 HBM 양산을 공식화하자 SK하이닉스에 대한 외국인의 투자심리가 다소 위축된 것으로 풀이된다....

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삼성전자, 'HBM3E 12H' 최초 개발…상반기 양산 2024-02-27 11:01:00

양산하겠다고 발표한 HBM3E 8H보다 앞선 제품이다. 삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. AI반도체 선점 경쟁이 치열해지면서 양산 시점도 앞당긴 것이다. HBM3E 12H는 24Gb(기가비트) D램...

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"상반기 양산"…삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E D램 개발 2024-02-27 11:00:08

현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 'Advanced TC NCF'(열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 'Advanced TC NCF' 기술을 적용하면...

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